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白宫:拜登将于下周二签署《芯片与科学法案》

吕久 2022-8-4 08:05 72人围观 安危头条

据路透社报道,当地时间8月3日,白宫表示,美国总统拜登下周二将签署《芯片与科学法案》,以补贴美国的半导体产业。这项法案将为研究和美国的半导体生产提供约520亿美元的政府补贴。法案还包括对芯片厂的投资税收抵免,估计价值为240亿美元。

拜登周二表示:“这项法案将为我们在美国制造半导体的努力注入活力。”

这项法案授权在10年内拨款2000亿美元,以促进美国的科学研究。国会仍然需要通过单独的拨款立法来资助这些投资。

美国商务部上周五对本地芯片公司表示,补贴将“不超过确保项目在美国境内运作所产生的金额”,并补充说,该部将阻止“各州和地方之间的竞争性补贴”。

商务部还承诺,在补贴中优先考虑“承诺在未来投资发展国内半导体产业”的公司,而不是进行股票回购的公司。该立法并不禁止接受政府资助的公司回购股票,但禁止将资助资金用于回购。


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